11 月 26 日 - 无论是直接从制造商处购买计算机芯片、重新配置汽车，还是在零件缺失的情况下生产，汽车制造商都必须发挥创造力来应对全球半导体短缺的问题。

　　由于供应问题和大流行期间对消费电子产品的需求激增，短缺对汽车行业造成了沉重打击，全球有数百万辆汽车因缺少重要部件而无法生产。

　　由于问题持续的时间比最初预期的要长，包括戴姆勒(DAIGn.DE)和大众(VOWG_p.DE)在内的制造商不得不重新考虑生产策略。

　　汽车制造商通常从博世 (ROBSCJ.UL) 和大陆(CONG.DE)等主要供应商那里购买零件，而后者又从供应链下游的供应商处购买。

　　麦肯锡高级合伙人 Ondrej Burkacky 表示，在某些情况下，这会导致缺乏透明度。

　　“认为你可以在两个供应商之间做出选择是错误的，但事实是他们的芯片都是在同一个代工厂生产的，”他说。

　　据戴姆勒采购经理 Markus Schäfer 称，这种情况现在正在发生变化。

　　他在 9 月的 IAA 车展上表示，这家德国梅赛德斯-奔驰汽车制造商已与包括台湾晶圆生产商在内的所有芯片供应商建立了直接沟通渠道。

　　大众汽车老板赫伯特·迪斯 (Herbert Diess) 谈到了他的公司与亚洲制造商达成的“战略合作伙伴关系”。

　　汽车管理中心的 Stefan Bratzel 表示，鉴于芯片供应商对行业的战略重要性，需要区别对待它们。

　　“当你像对待其他供应商一样对待芯片公司并停止通话时，你已经看到了出现的问题，”他说。

　　麦肯锡的 Burkacky 表示，汽车制造商应该考虑对生产进行直接投资，或者期限超过 18 个月的更长合同。

　　“其中大部分尚未实施，”他补充道。

　　'更有弹性'

　　与此同时，汽车开发商正在尽自己的一份力量帮助制造商应对供应紧张。

　　大众汽车货运部门 Traton (8TRA.DE) 的首席财务官安妮特·丹尼尔斯基(Annette Danielski)表示，该公司正试图在控制系统主板上腾出一些空间。

　　“如果我们改变软件，我们可以使用更少的半导体并实现相同的功能，”她说。“这有时需要很长时间，因为监管机构会进行干预，但在某些领域你可以快速改变一些东西。”

　　戴姆勒依赖于控制单元的新设计。该公司的采购主管 Schäfer 表示，这些芯片不是使用一种特定的芯片，而是设计用于在出现交付问题时使用的替代方案。

　　特斯拉(TSLA.O)被认为是这方面的典范。

　　该公司在三个月内对软件进行了重新编程，以便可以使用其他不太稀缺的芯片，从而使这家美国电动汽车制造商能够比许多其他制造商更好地度过危机。

　　通用汽车(GM.N)曾表示，将与高通(QCOM.O)、STM (STM.BN)和英飞凌(IFXGn.DE)等芯片制造商合作，开发结合了以前由单个芯片控制的多种功能的微控制器。

　　“我们正在努力创建一个更有弹性、更可扩展且始终可用的生态系统，”公司发言人说。

　　一些汽车制造商正在囤货——或者宝马(BMWG.DE)所说的“洞支撑”。

　　整车除了缺少一个零件外都建造好了，然后当它出现时可以相对容易地完成。

　　其他汽车制造商也在使用这种策略。有时车辆在交付时没有由芯片控制的某些功能。

　　半导体也可用于电动汽车等高质量汽车，而客户则需要等待更长的时间来购买低价内燃机。

　　该策略正在慢慢达到极限。大众汽车最近不得不暂时停止其德国茨维考工厂的电动汽车生产。

　　这些应对策略的效果如何尚不清楚。

　　麦肯锡的 Burkacky 说：“该法案将在 2022 年中期或后期提出，届时您将可以看到哪些人顺利度过了危机，哪些人没有很好地度过了危机。”