半导体公司高通公司宣布将向通用汽车公司提供多种芯片，以支持通用汽车的下一代汽车和技术。

高通公司总部位于加利福尼亚州圣地亚哥市，以其蜂窝数据网络连接芯片和5G开发而闻名。该公司此后进入了汽车领域，并先前向GM提供了联网汽车应用，安全功能和诊断所需的芯片。现在，高通宣布将继续保持这种关系，因为它将向通用汽车提供运行下一代通用汽车功能和车辆所需的组件。

通用汽车全球电气化，控制，软件和电子产品副总裁Dan Nicholson表示：“高通技术公司和通用汽车公司在向客户提供创新解决方案方面拥有良好的记录。”“巩固我们的关系是在汽车和基础设施技术空前增长的时期领导行业的关键。”

高通公司将向通用汽车公司提供其第三代“ Snapdragon”汽车驾驶舱平台，该平台将提供丰富的数字化车载体验以及基于AI的虚拟辅助。据说该系统还为将来的自动驾驶功能提供了基础。

高通公司Nakul Duggal高级汽车副总裁兼总经理说：“通用汽车是汽车行业的领先技术先驱。”“我们很高兴成为通用汽车集团的核心，因为该行业将通过具有高度先进的数字驾驶舱，远程信息处理和ADAS的下一代移动出行。我们期待与通用汽车继续合作，共同定义智能和互联汽车的未来。”

本月初，通用汽车与其他几家主要汽车制造商一起，对持续存在的全行业半导体芯片短缺表示担忧，这可能会减少某些车辆的产量。短缺已经影响到2021 Chevy Tahoe，2021 Chevy Suburban和2021 GMC Yukon某些选项的可用性。